Los Secretos de la Grasa Térmica Universia Tech Center Argentina

Es bien sabido que la grasa térmica apunta a llenar los espacios vacíos que quedan entre el procesador y el cooler, creados por las imperfecciones de las superficies de ambos componentes. Dado que el aire es un pésimo conductor de calor, si esos espacios quedan vacíos, el calor pasa con más dificultad desde el chip al cooler, resultando en habituales sobrecalentamientos.

La aplicación de grasa térmica entre el procesador y el cooler ayuda a rellenar los diminutos espacios que quedan entre estos componentes, facilitando la transmisión de calor y su posterior disipación.

La grasa térmica puede encontrarse en comercios de productos electrónicos, y su uso es indispensable. Por otra parte, se trata de un elemento de muy bajo costo. Se compone básicamente de silicona y óxido de zinc, aunque hay variantes más elaboradas que pueden agregar cerámica y plata; materiales nobles que prometen mayor eficiencia en la transmisión de calor. Habitualmente, los coolers incluyen una cierta cantidad de grasa térmica.

También pueden encontrarse coolers que traen algún material aplicado de fábrica. Es el caso de los coolers que se ofrecen junto con el procesador (particularmente en los modelos “boxed”, o en caja). En estos casos, o en los casos de coolers de marcas reconocidas, generalmente la calidad del material aplicado es buena, y tanto AMD como Intel recomiendan el uso de estos componentes.

El uso de los compuestos que vienen de fábrica tiene algunos inconvenientes. El primero es que sólo pueden usarse una vez: si se extrae el cooler por alguna razón, deberá limpiarse el viejo compuesto y aplicar una nueva grasa térmica. Otro inconveniente es que el compuesto termina adhiriendo el disipador al procesador, dificultando la remoción del cooler. Para evitar que al tirar del cooler salga también el procesador por estar ambos adheridos, lo que puede hacerse es calentar el conjunto con un secador de pelo para derretir el compuesto térmico (tomando la precaución de que esto no perjudique a otros componentes), y luego separar el disipador con movimientos laterales.

Algunos coolers baratos traen una plancha de grafito o una cinta adhesiva térmica parecida al chicle, que son pobres conductores de calor. En estos casos conviene quitar tales componentes y aplicar grasa térmica en su lugar.

Muchos creen que, cuanto más grasa térmica, mejor. Pero el exceso de grasa termina actuando como aislante, sin mencionar que puede caer sobre los contactos de la mother. La mayoría de las grasas no conducen electricidad, pero hay algunas que incluyen metal en su composición, con lo cual pueden ser conductores eléctricos y causar un cortocircuito al caer sobre la placa.

Aplicación de la grasa térmica sobre diferentes clases de procesadores
La eficacia de la grasa térmica como agente transmisor de temperatura entre componentes electrónicos depende de un correcto uso de la misma. En esta nota comentamos algunos tips a tener en cuenta para ensamblar equipos que hagan un uso eficiente de la solución de enfriamiento aplicada sobre el microprocesador.

En caso de que el procesador o el cooler tengan restos de una antigua grasa térmica adherida, es necesario eliminarla antes de aplicar una nueva capa. Para ello se utiliza un hisopo embebido en alcohol isopropílico, el cual es más puro que otros alcoholes (no contiene agua) y puede encontrarse en tiendas de componentes electrónicos o farmacias.

También conviene eliminar los restos del compuesto térmico que puedan quedar en el disipador. Puede usarse una navaja para quitar los restos, cuidando de no rayar la base del cooler. Para finalizar, limpie la superficie con un trapo embebido en alcohol isopropílico, quitando todo rastro del antiguo compuesto térmico.

Una vez que las superficies están perfectamente limpias, podrá proceder a aplicar la nueva capa de grasa térmica.

Al aplicar la grasa térmica, no hace falta preocuparse por cubrir la totalidad de la superficie del procesador, ya que la misma presión entre el disipador y el chip se encargará de distribuirla uniformemente sobre la zona a enfriar.

Los errores más comunes
El error más comúnmente cometido en relación al uso de grasa térmica es la aplicación de cantidades demasiado grandes de grasa. El exceso termina arruinando la correcta disipación de calor, a lo que se suma la posibilidad de afectar el sistema en su totalidad si la grasa cae sobre la mother.

Los procesadores que tienen componentes expuestos, tales como los antiguos Athlon XP, pueden sufrir cortocircuitos si la grasa térmica cierra el contacto de sus puentes o de los componentes expuestos, tales como capacitores y resistores.

Otro error común es la colocación de sellos, fajas o calcos de garantía sobre los puntos de contacto entre el disipador y el procesador. Estos elementos dificultan la transmisión de calor, por lo cual deben ser removidos. Otro problema que acarrean es que ocasionan que la presión del disipador sobre el procesador sea despareja, pudiendo ocasionar que se rompa este último.

Finalmente, un problema más habitual de lo que uno creería es el reemplazo de la grasa térmica por sustitutos de uso casero, tales como silicona líquida, adhesivos, aceite o incluso pasta dental. Dado que se trata de un producto de bajo costo, resulta difícil pensar en una razón que justifique el reemplazo de la grasa térmica, creada especialmente para componentes electrónicos, por algún compuesto de dudosa eficacia en la transmisión de calor.

Fuente: Universia Tech Center Argentina